Metalenz Çığır Açan Metasurface Optiklerini Piyasaya Sürüyor!

3D görüntüleme için düz “meta-optik” lensler üreten Metalenz, yarı iletken dökümhanesi United Microelectronics Corporation (UMC) ile ortaklaşa metasurface optik teknolojisini açık piyasaya sundu.

Metalenz, yeni ortaklığın Metalenz’in metasurface optiklerini ilk kez açık pazara sunmaya yardımcı olacağını söylüyor. 2016 yılında kurulan Metalenz, akıllı telefon lenslerinin geleceğine yönelik vizyonunu 2021 yılında açıkladı ve geçen yıl 30 milyon dolar yatırım aldı.

“Başlangıçta 3D algılama çözümlerinin önde gelen tedarikçilerinden biriyle ortaklaşa meta optikler tasarladıktan sonra, şimdi meta yüzey optiğinin faydalarını 3D algılama uygulamalarına getirmek için doğrudan OEM’lerle çalışıyoruz. UMC gibi dünya standartlarında bir dökümhane ile ortaklık kurarak, meta-optik teknolojimizi benimsemek isteyen müşterilere hizmet vermek için üretim yetenekleri, uzmanlık ve küresel erişim elde ediyoruz” diyor Metalenz’in Kurucu Ortağı ve CEO’su Rob Devlin. “Bu, 3D algılama çözümleri için hassas optiklerin lider sağlayıcısı haline gelirken büyümemizi daha da hızlandıracak.”

“Son teknoloji 12 inçlik tesislerimiz ve yarı iletken üretimindeki onlarca yıllık deneyimimiz, bizi dünyanın en gelişmiş fabrikasız yarı iletken şirketlerinden bazılarının tercih ettiği döküm ortağı haline getirdi. Uzmanlığımız ve ölçeğimiz, Metalenz’in meta-optik ürünlerine yönelik artan talebi karşılamak için üretimi zahmetsizce ölçeklendirmesini sağlayacak,” diyor UMC Teknoloji Geliştirme Başkan Yardımcısı Raj Verma. “Moore’dan daha fazlası çağında UMC, çok çeşitli 5G, IoT ve otomotiv uygulamalarını mümkün kılmak için özel teknoloji liderliğimizi güçlendirmeye odaklanmıştır. Bu işbirliği, UMC’nin meta-optik alanındaki teklifimizi genişletmesini ve bu yıkıcı görüntüleme teknolojisinin pazara sunulmasında öncü bir rol oynamasını sağlayacaktır.”

Metalenz, optik tasarımlardaki yenilikleri için 20’den fazla patente sahiptir. Şirketin metasurface teknolojisi, yarı iletken dökümhanelerinde lenslerin tek bir katmanda üretilmesini mümkün kılmayı ve lenslerin bilgisayar çipleri gibi basılmasını sağlamayı amaçlıyor.